产能10倍扩容！鼎龙股份潜江二期330吨全流程自主光刻胶产线正式投产

慧正资讯，近期，湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”）潜江二期高端光刻胶量产产线正式投产，据了解，该产线是国内首条实现“有机合成—高分子合成—精制纯化—光刻胶混配”全流程自主制备的高端光刻胶量产产线。叠加已有的一期30吨年产能，鼎龙股份高端光刻胶总年产能已从30吨提升至330吨，产能规模实现量级跨越。 

与行业内多数仅布局终端混配环节的厂商不同，鼎龙股份这条新投产的产线可自主完成核心树脂、光致产酸剂等光刻胶关键原材料的合成生产，完整打通从基础化工原料到终端产品的全产业链路，产品配方与全套工艺均具备完全自主知识产权。

从应用场景来看，该产线产出的KrF、ArF光刻胶可覆盖全制程工艺，广泛适配高端存储芯片、先进逻辑芯片制造场景，能够精准匹配国内主流晶圆厂的高端制程材料需求。

投产两月斩获千加仑订单

产能落地的同时，鼎龙股份光刻胶产品的市场化节奏同步加快。鼎龙股份此前在2026年半年度业绩预告中表示，2026年上半年公司高端晶圆光刻胶合计获得约1000加仑采购订单，产品批量交付规模持续提升，国产替代进程显著提速，这一订单成果距二期产线投产仅约两个月时间，充分体现了下游客户对公司产品性能与供应能力的认可。

截至2026年7月，鼎龙股份已累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品同步推进客户端验证，在测产品型号数量较上年同期实现翻倍；其中已有8款ArF、KrF光刻胶实现稳定批量供货，多款新品预计2026年内完成订单转化，覆盖多类细分制程应用。除核心光刻胶产品外，鼎龙股份还同步布局BARC、SOC等光刻配套材料，构建起光刻胶一体化供应体系，可向晶圆厂提供一站式材料解决方案，进一步强化客户配套能力与综合竞争力。

目前，鼎龙股份高端光刻胶产品已进入多家国内头部晶圆厂的验证与供应链体系，产品性能与批次稳定性获得下游客户的充分肯定。

前瞻性布局夯实平台优势

对于此次光刻胶产能扩建的战略布局，鼎龙股份在机构调研中明确表示，本次产能布局是基于全球半导体行业发展态势，结合国内晶圆制造企业中长期扩产规划，针对存储芯片、先进逻辑、先进封装三大高景气下游赛道开展的前瞻性布局，核心目标是匹配下游客户产能扩张带来的高端材料增量需求。

从行业背景来看，当前全球半导体产业受AI算力爆发、存储芯片需求复苏拉动，下游晶圆制造产能持续扩容，国内晶圆厂中长期扩产规划稳步推进，高端光刻胶等核心制程材料的市场需求持续释放。与此同时，半导体产业链自主可控的产业趋势明确，核心材料国产化进程不断加速，具备全流程自主研发生产能力的企业将率先享受行业红利。

然而，光刻胶业务只是鼎龙股份半导体材料平台化布局的重要组成部分。2026年上半年，公司半导体材料板块整体保持高速增长，CMP抛光垫业务营业收入同比增长57%，6月单月出货首次突破5万片；CMP抛光液及清洗液业务营业收入同比增长63%，实现规模盈利约4700万元。此次光刻胶产能释放，将与公司CMP抛光材料、半导体显示材料、先进封装材料等业务形成协同效应，进一步夯实公司半导体核心材料平台的定位，提升长期市场竞争力。

业绩表现方面，2026上半年，鼎龙股份预计营收19.25亿元，同比增长约11%；归母净利润5.1亿元—5.4亿元，同比大增63.96%至73.61%，剔除剥离的打印耗材终端业务后，核心半导体主业净利润增幅突破80%，高毛利半导体材料放量成为业绩核心驱动力。

合而观之，潜江二期300吨全流程自主光刻胶产线的投产，既是鼎龙股份自身业务成长的关键里程碑，也是国产高端光刻胶产业自主化进程中的重要突破。

随着后续产能持续爬坡、客户验证不断落地，光刻胶业务有望成为公司继CMP抛光材料之后的又一核心增长引擎，推动公司半导体材料业务长期高质量发展。